平行封焊机是将电子零部件放入底座后、加盖进行气密封装。目的和食品罐头是一个道理，就是将底座里的电子零部件与外界隔离、保证长时间稳定的运行。这就是气密封装。
底座中的电子零部件多为石英晶体、微电子传感器和光电子等。

平行封焊机的原理介绍录像

放映时间：约5分10秒

• 此录像附带语音，请注意音量。